2024年9月4日，西安理工大学自动化与信息工程学院赵太飞教授参与起草的中国国际经济技术合作促进会团体标准《紫外LED封装总体设计规范》正式对外发布，标志着紫外LED封装行业迈入了标准化、规范化的新阶段。该规范从2023年12月起开始筹备，赵太飞教授作为核心成员与领域内的专家、学者以及行业代表共同承担该规范的制定工作，通过十多次线上线下会议针对紫外LED封装的各项技术指标、试验方法、质量控制与检测标准以及标志、包装、运输和贮存等各个环节进行了深入的探讨和论证，赵太飞教授主要负责起草紫外LED封装产品的试验方法、质量控制与检测等内容，为规范的制定提供了坚实理论基础和科学依据。
《紫外LED封装总体设计规范》的正式发布，填补了我国紫外LED封装行业标准的空白，为提高我国紫外LED产品的质量和竞争力提供了有力的支持。
《紫外LED封装总体设计规范》链接：
https://www.ttbz.org.cn/StandardManage/Detail/116971/。
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