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    王凤娟
    职称: 副教授
    电话:029-82312105
    个人主页:
    电子信箱:wangfj@xaut.edu.cn
    研究方向:硅通孔(TSV)与三维集成电路设计
    办公地点:学科2号楼

    王凤娟,博士,副教授、硕士生导师,陕西省青年科技新星候选人,校“青年科技新星”,校 “杰出青年教师”,校 “优秀青年教师”,校“优秀本科生导师”,校 “科研先进个人”,院“优秀共产党员”,西安电子科技大学优秀博士学位论文获得者。IEEE会员、IEICE会员、中国电子学会会员,Electronics Letters、IEEE TVLSI、Microelectronics Journal等国内外知名期刊审稿人。

     

    教学工作:

    从事电子科学与技术、微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统专业本科生的课堂教学和实践教学工作:多年来承担本专业学位课程《半导体物理导论》和主干课程《射频集成电路设计技术》主讲。本科生实践教学课程为《集成电路设计实践》。每年指导毕业设计学生4-6名。每年招收硕士研究生3-4名。

     

    科研工作:

    主要研究方向为硅通孔(TSV)与三维集成电路设计,主要包括TSV电学性能、TSV热机械特性、三维集成电路热管理、基于TSV的微波/射频/THz器件设计等。先后主持国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金青年基金、中国博士后基金、陕西省高校科协青年人才托举计划等项目,参与横向项目2项。

     

    科研成果:

    近5年在IEEE TVLSI、IEEE TED、IEEE TDMR、Electronics Letters、Microelectronics Journal等期刊上发表第一作者学术论文25篇,其中SCI检索15篇,EI检索9篇。论文《Simple and accurate inductance model of 3D inductor based on through-silicon via》以封面文章发表在IET旗下期刊《Electronics Letters》上。口头报告会议论文在国际学术会议14th International Conference on Electronic Packaging Technology获得“Cisco Best Student Paper Award”。共以第一发明人申请发明专利12项,其中授权5项。

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